KUALA LUMPUR, 9 Februari : Chipbond Technology Corporation merealisasikan pelaburan global hampir AS$200 juta (kira-kira RM800 juta) menerusi pembukaan rasmi kemudahan pembuatan canggih baharunya, Chipbond Technology Malaysia Sdn Bhd, di Valdor Industrial Park, Batu Kawan, Pulau Pinang.
Perasmian kemudahan itu mewakili pencapaian penting dalam strategi peluasan global syarikat yang juga penyedia global perkhidmatan pembungkusan dan ujian semikonduktor.
Dalam satu kenyataan media, Chipbond Technology berkata, loji baharu berkenaan mengukuhkan kedudukan Malaysia dalam rantaian nilai pemasangan dan ujian semikonduktor luar (OSAT) global serta memperkukuh peranan negara sebagai hab utama pembuatan semikonduktor termaju.
Pengerusi Chipbond Technology, Wu Fei Jain, berkata kemudahan baharu itu mencerminkan komitmen syarikat dalam memperluas jejak global serta memastikan bekalan yang stabil dan berterusan kepada pelanggan.
“Kemudahan di Pulau Pinang itu akan menawarkan proses semikonduktor termaju termasuk wafer bumping, wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) dan ujian, dengan kapasiti awal 10,000 wafer serta 100 juta unit WLCSP sebulan.
“Loji berkenaan juga dilengkapi untuk menyokong pemasangan dan ujian pembungkusan flip-chip, sekali gus menyediakan fleksibiliti bagi keperluan teknologi dan pelanggan pada masa hadapan,” katanya.
Kelayakan dalaman kemudahan itu dijadualkan siap menjelang akhir 2025, manakala kelayakan pelanggan akan bermula pada suku pertama 2026.
Penubuhan Chipbond Technology Malaysia Sdn Bhd menyerlahkan daya tarikan berterusan Malaysia kepada pemain semikonduktor global serta peranan negara dalam menyokong rantaian bekalan semikonduktor yang berdaya tahan, bernilai tinggi dan dipacu inovasi.
Sementara itu, Ketua Pegawai Eksekutif Lembaga Pembangunan Pelaburan Malaysia (MIDA), Datuk Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid berkata, kemudahan itu adalah pelaburan baharu yang menyumbang kepada pengembangan kapasiti dan ekosistem OSAT Malaysia serta meningkatkan daya saing semikonduktor negara.
“Chipbond Technology membawa kepakaran OSAT termaju dalam wafer bumping dan pembungkusan cip skala wafer yang memerlukan jurutera berkemahiran tinggi, selain komitmen terhadap program latihan berstruktur dan kerjasama universiti bagi melengkapkan rakyat Malaysia dengan kemahiran untuk pengeluaran semikonduktor bernilai tinggi,” katanya.
Dalam pada itu, Ketua Pegawai Eksekutif InvestPenang, Datuk Loo Lee Lian, pula berkata dengan lebih 50 tahun perindustrian dan asas kukuh dalam OSAT, Pulau Pinang telah membina ekosistem matang, bakat mahir dan persekitaran perniagaan kondusif.
“Pelaburan seperti Chipbond Technology adalah strategik dalam memacu peralihan Pulau Pinang ke arah pembungkusan termaju dan pertumbuhan dipacu inovasi serta sejajar dengan Strategi Semikonduktor Nasional (NSS),” katanya.
Sumber : Berita Harian
